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UMC 90nm CMOS MIM电容的版圖连接问题!

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发表于 2020-3-25 17:00:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
    小弟最近使用UMC90nmCMOS工艺进行电路设计,版图基本上已经完成,



各位设计高手,

       小弟最近使用 UMC 90nm CMOS 工藝进行電路设计,版图基本上已經完成,但是最后一步的时候遇到了麻烦,DRC 检測的时候, 总是说电容還有PAD与金屬線连接有问题。 "All Cu-Metal layers METAL_m (which are not the UM (upper metal) layer) are also recommended to avoid touching MIMBP (bottom plate of MIM Capacitor)". PAD 连接的时候也有這個问題。但是在UMC0.18um的工艺中,就没有这个问题,那个电容版图模型就做的比较好。我觉得主要是UMC90nm的版图把电容包得太嚴实了。有很多層的metal "dum", 也不清楚這个到底是干什么用的。 同时LVS没有问題,但是提取寄生参数的时候却失败了,我觉得可能是由于DRC的问题导致提取寄生参數失敗。

      希望高手们多多指教,不胜感激啊。

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发表于 2020-3-25 17:00:48 | 显示全部楼层
怎么联系你啊,有點问题请教
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